政策明确鼓励之下，“硬科技”公司成为A股IPO的一股重要力量。
近期，被市场称为“中国英伟达”的摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称“摩尔线程”）向A股上市发起冲击。据证监会网站，该公司于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商为中信证券。
在此之前，两家国产芯片“独角兽”企业也瞄准了A股上市。今年8月和9月，上海燧原科技有限公司（下称“燧原科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（下称“壁仞科技”）先后完成上市辅导备案登记，辅导券商分别是中金公司和国泰君安。
国产GPU（图形处理器）企业为何在近期密集冲刺A股？中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎对第一财经表示，对于AI芯片等企业而言，经过约五年时间的发展沉淀，且经过多轮融资，冲击A股是结合企业发展周期、融资情况等的综合考虑。“从科创板开始，由市场定价等可以看出资本市场对科技的热情。”他表示。
硬科技领域的IPO和并购重组，正成为券商投行主攻的项目方向。记者据Wind数据梳理，半导体行业方面，去年至今有32家企业上市，保荐机构多为大中型券商，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐。
国产GPU公司密集IPO
完成五轮融资、估值达255亿元，国产GPU公司摩尔线程正式启动IPO上市辅导。
证监会官网显示，11月12日，摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信证券。本月6日，两家机构签署了上市辅导协议。
摩尔线程成立于2020年10月，主要从事研发设计全功能GPU芯片及相关产品。 据天眼查，目前，该公司完成了五轮融资，投资方包括中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，融资金额达数十亿元。另据公开数据，摩尔线程目前估值达255亿元。
三季度以来，国产GPU公司相继启动IPO进程。证监会网站披露，今年8月，燧原科技的上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司；9月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰君安。
燧原科技成立于2018年3月，主营人工智能领域云端和边缘算力产品。公开资料显示，该公司已完成10轮融资。其中，腾讯参与了六轮融资，目前持股比例为20.49%，是燧原科技第一大股东。目前，燧原科技估值达160亿元。
截止本公告日，股东嵊州市君泰投资有限公司已累计质押股份1621.75万股，占其持股总数的22.69%，股东吕慧浩已累计质押股份507.18万股，占其持股总数的69.92%。本次质押后昂利康十大股东的累计质押股份占持股比例(占持股比例的计算以公司最新一期财务报表公布的十大股东的持股总数为基准)见下图：
壁仞科技成立于2019年，是一家通用智能芯片设计商。融资层面，据公开资料，该公司已完成7轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、平安创投、高瓴创投等。目前公司估值达155亿元。
硬科技企业渐成IPO主流
自科创板设立，近年来，硬科技成为政策明确鼓励的方向，多家硬科技企业相继登陆资本市场。
就在11月5日，科创板迎来宣布设立六周年。数据显示，截至当日，科创板上市公司577家，其中，集成电路领域上市公司115家，生物医药领域上市公司111家。另外，光伏、动力电池等新能源领域，碳纤维、超导材料等新材料领域，工业机器人、轨道交通设备等高端装备领域，上市公司数量均初具规模。
从年内的A股上市情况来看，硬科技也占据主流。
据安永数据，今年上半年，A股市场共有44家公司首发上市，筹资329亿元，IPO数量及筹资额同比分别下降75%及84%。从行业来看，硬科技企业较多的工业、科技以及材料是IPO主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。
从行业角度看，芯片、半导体是硬科技的代表性行业。该行业企业近两年的IPO情况如何？
半导体行业方面，据Wind统计，按上市日期，2023年年初至今，共有32家半导体企业登陆A股，包括华虹公司、芯联集成、艾能聚等。按板块划分，上述企业中，超八成（27家）登陆科创板，沪市主板、创业板各有2家，北交所有1家。
以Wind分类统计，今年内登陆A股的半导体企业有6家，包括成都华微、上海合晶、星宸科技等。
在受理审核端，硬科技企业的IPO也在推进中。今年上半年，IPO延续收紧态势，但仍有硬科技企业推进上市进程。
上交所官网显示，8月2日，思看科技（杭州）股份有限公司（下称“思看科技”）过会，保荐机构为中信证券。该公司的上市申请于去年6月获受理，目前审核状态为“注册生效”。
据招股书，思看科技的主营业务是三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售，此次IPO拟募集资金约5.69亿元用于相关产能扩充项目等。
对于硬科技企业的上市前景，安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序，拥有核心技术的硬科技企业仍会是下半年IPO的主力。
哪些投行拿下硬科技项目？
硬科技也成为券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技项目？
以半导体行业为例，整体来看，参与该类项目的多是大中型券商。
上述去年年初至今上市的32家半导体企业中，保荐机构方面，中金公司、华泰联合、海通证券分别拿下6单独立保荐资格，中信建投、国泰君安分别独立保荐了4家和2家。此外，参与投行还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。
不过，值得一提的是，今年以来，半导体企业IPO终止情况也较为突出。
数据显示，按最新公告日，今年以来，20家半导体企业IPO终止（撤回），包括辉芒微电子(深圳)股份有限公司、得一微电子股份有限公司等。
20家撤单半导体企业中，中信证券有4单，招商证券、中金公司各有3单，国泰君安、中信建投各有2单。
与此同时，从业务角度，投行也在探索服务硬科技企业的经验。
如何帮助拟上市企业找准硬科技定位？有中型券商投行负责人此前对记者表示，从近年的科创板审核实践来看，科创属性论证的重要性愈加凸显。投行对于拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度，对行业研究的深入度等，都需要加强。
除IPO之外，硬科技领域的并购重组也被寄予希望。有券商投行并购负责人此前对记者表示：“在各项鼓励和支持政策下，可以预见股票配资客户电话，硬科技领域的并购重组将持续升温。”
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